搜索结果
Bose未来的挠性电路计划
Bose是在消费者中有100%知名度的公司之一。他们的成名作是901系列音响,它可以让你感觉声音是从房间的另一边发出来的。我仍然不明白他们是如何做到的,音响在面前,但声音来自房间的四面八方。Bos ...查看更多
人工智能——EDA的未来?
人工智能(AI)在过去十年左右的时间里已经进入各种行业,从汽车到医疗设备等等。当然,EDA工具公司也正在研究人工智能。 AI是否为PCB设计工具开发人员提供了前进的方向? 我最近采访了Siemens ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险,这些风险会导致成本甚高的设计失效,影响项目的正常进展。顾名思义,挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术,构成了多层挠性电路基板,再连接到内部或 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D ...查看更多
华为杨勇:研发14年,经手的PCB单板从没出过问题
2004年加入华为后,杨勇连续做了14年的硬件,也参与海思芯片的设计和开发,见证了网络芯片的成长。然而这当中也没什么高深的大招,只有一点一滴的积累。 10年整理600多页的“红宝书&rd ...查看更多
高速电路需要使用约束驱动设计方法
你还在使用便利贴吗?这种1979年发明的简单而强大的“沟通工具”在工程和设计部门中仍然很常见。尽管现在已经有了更现代的电子通讯技术,但许多公司仍然难以找到如此易用并且灵活的替代 ...查看更多